1、晶振托盘在生产过程中有摔落现象，因为晶片相对较薄，外界的过度冲击力会造成损伤，需要轻拿轻放。

　　2、产品焊接与电路板连接时，焊接温度过高，可能导致产品不良。

　　3、焊接过程中产生假焊，即假焊，使晶振托盘不带电。

　　4、产品焊接后，晶振托盘焊料与线路连接，产生短路现象。

　　5、在晶振托盘检漏过程中，即在酒精压力环境下，产品容易接触到壳体，即晶片和壳体在发生振动时容易接触，从而晶体容易发生时振时不振或停。