说说如何检验晶振的密封性能
1、密封过程是将调谐后的谐振器与外壳一起封装起来，以稳定晶振的电性能。在此过程中，进料仓、压力密封仓和卸料仓应保持清洁。压力密封箱应连续冲洗。在压力密封过程中，要注意焊头的磨损，模具位置，电压，气压和流量。其质量标准是：无疤痕，毛刺，顶坑，弯腿，烙印对称无歪斜。
2、由于
晶振是无源元件，它由IC提供适当的励磁功率并能正常工作，因此，当励磁功率太低时，石英晶体不易开始振动，太高，会形成过激；石英芯片损坏，导致振动停止。因此，应提供适当的激励功率。另外，有功功率负载会消耗相应量的功率，从而降低晶体的Q值，从而使晶体的稳定性下降，容易受到周围有源元件的影响，处于不稳定状态时，出现振动现象因此，当增加有功功率负载时，应与合适的有功功率负载匹配。
3、控制切割和焊接过程，保障晶振托盘的阻缘性能和插针的质量，插针涂层光亮均匀，表面无麻纹，无变形，裂纹，变色，划痕，污渍和涂层剥落。为了避免其单次泄漏，可以在晶体下方放置一个阻缘垫片。
4、当晶体产生频率漂移并且大于频率差范围时，应检查是否匹配了合适的负载电容，这可以通过调整晶体的负载电容来解决。
晶振行业治具
13771550325
