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说说如何检验晶振的密封性能

       1、密封过程是将调谐后的谐振器与外壳一起封装起来,以稳定晶振的电性能。在此过程中,进料仓、压力密封仓和卸料仓应保持清洁。压力密封箱应连续冲洗。在压力密封过程中,要注意焊头的磨损,模具位置,电压,气压和流量。其质量标准是:无疤痕,毛刺,顶坑,弯腿,烙印对称无歪斜。
       2、由于晶振是无源元件,它由IC提供适当的励磁功率并能正常工作,因此,当励磁功率太低时,石英晶体不易开始振动,太高,会形成过激;石英芯片损坏,导致振动停止。因此,应提供适当的激励功率。另外,有功功率负载会消耗相应量的功率,从而降低晶体的Q值,从而使晶体的稳定性下降,容易受到周围有源元件的影响,处于不稳定状态时,出现振动现象因此,当增加有功功率负载时,应与合适的有功功率负载匹配。
       3、控制切割和焊接过程,保障晶振托盘的阻缘性能和插针的质量,插针涂层光亮均匀,表面无麻纹,无变形,裂纹,变色,划痕,污渍和涂层剥落。为了避免其单次泄漏,可以在晶体下方放置一个阻缘垫片。
       4、当晶体产生频率漂移并且大于频率差范围时,应检查是否匹配了合适的负载电容,这可以通过调整晶体的负载电容来解决。
2022/09/20 13:46:17 39 次

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