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晶振托盘焊接时的注意事项

       1、晶振托盘在生产过程中有摔落现象,因为晶片相对较薄,外界的过度冲击力会造成损伤,需要轻拿轻放。
  2、产品焊接与电路板连接时,焊接温度过高,可能导致产品不良。
  3、焊接过程中产生假焊,即假焊,使晶振托盘不带电。
  4、产品焊接后,晶振托盘焊料与线路连接,产生短路现象。
  5、在晶振托盘检漏过程中,即在酒精压力环境下,产品容易接触到壳体,即晶片和壳体在发生振动时容易接触,从而晶体容易发生时振时不振或停。
2022/12/19 11:09:29 223 次

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